TMobile与联发科完成全球首次5GSA连网通话对接

TMobile与联发科完成全球首次5GSA连网通话对接

2019 年 8 月美国电信营运商 T-Mobile 与联发科合作,完成全球首次 5G 独立组网连网通话对接,亦即 5G 技术迈向关键里程碑。本次核心网路供应商为 Cisco 和 Nokia,基地台则由 Ericsson 提供。


SA 成为电信营运商 5G 技术演进路线首选

目前 5G 组网选项众多,以 4G EPC为核心网中,虽在「网路部署时间」及「网路部署成本」项目具优势,却不支援 5G NR QoS反馈机制缺点,反而在原生 5GC 核心云架构下,能提供更完整的网路性能,与后续升级独立式网路相对较低的成本优势,成为电信营运商 5G 技术演进路线选择。

TMobile与联发科完成全球首次5GSA连网通话对接

5G 组网架构选择。


然而在现实面考量,5GC 核心网牵涉新的云化架构,将导入切片式网路服务与开源码等,因此处于 5GC 核心网仍在标準化与商转测试的同时,若直接採用 5GC 核心网部署成本高,即核心网建置成本高,架构变动又相对 3G / 4G 更大,中短期内估计多数营运商会先从无线接入网端进行升级,尤其基地台的营运成本越来越高,部分营运商近年更积极推动 RAN 朝云化、虚拟化架构发展,以降低与日俱增的成本压力。


另一方面,RAN 网架构虚拟化,需重新解构基地台包含天线、射频、基频等单元之定义,透过分离式架构,传统基地台的功能实际上已被弱化,而透过云端平台统一管理,能实现更佳资源配置及降低实体基地台带来的成本支出负担,但产业对 RAN 网云化概念仍存有疑虑,至今未被大规模採用,包括来自对前传网路高度要求、电信营运商组网需求不同等原因。


联发科积极投入 5G 技术研发

联发科推出 5G 多模数据机晶片 M70,其主攻旗舰型 5G 高阶智慧型手机,该晶片整合 ARM Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和联发科独立 AI 处理器,可用于 5G 独立式和非独立式组网及 Sub-6GHz 频段,强调支援载波聚合及新无线电的空中介面,最高下载速度 4.7Gps。


目前业界一致认同发展独立组网为 5G 高可靠、低时延、广连接等发展关键,以中国三大营运商为例,儘管初期以 NSA 为主,但 SA 未来将逐渐取代 NSA 成为市场主流。然而 SA 独立组网仍处于试验阶段,除 T-Mobile 外,中国电信于 2019 年完成独立组网与 Balong 5000 基频合作;中国移动则规划 2019 年发表 4.9GHz 基地台、5GC SA 产品,另于 2019 年第四季中推出支援 SA 的商用晶片、手机、CPE 等,即 5G 独立组网开始多方测试,但离真正商业化仍需一段时间。毕竟 SA 终端晶片发展一直是影响 5G 发展关键,随着越来越多电信运营商与晶片商合作,测试实现 SA 各系统间互通,将可突破 SA 组网试验缺乏手机等终端困境。

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