内忧外患,转型期的英特尔正经历这些「阵痛」

内忧外患,转型期的英特尔正经历这些「阵痛」

20 日 Intel 公布了 2016 年第一财季的财报,和上一财季相比,该公司该季营收下滑了 8%,净利润下滑 43%,与此伴随的,还有宣布在全球範围裁员 1 万 2 千人(佔员工总数 11%)的裁员计画。

而 Intel CEO Brian Krzanich 对此的解释是——

翻译成人话就是:

事实上,或被动或主动的,这一转型计画 Intel 早在 2014 年就已经提出,然而在这两年多以来的时间里进展却并不顺利,这让 Intel 在多个方面面临内外的压力。

製程被友商追上

由于现有製程技术,距离硅质晶片的物理极限越来越接近,在从 22nm 向 14nm 的过渡中,Intel 已经遭遇到研发成本飙升、产能不足以及良品率低的问题,被迫将 Tick-Tock 研发周期延长至了 2.5 年。

不过这一计画在 2016 年 3 月被再一次推翻,Intel 决定废弃已经服役 10 年的 Tick-Tock 模式,在 Tick-Tock 周期的基础上再加上一个为期一年的「Tock」阶段,用于架构最佳化。

而反观台积电方面,已经在近期正式宣布,已有超过 20 家客户正在洽谈 7nm 製程代工事宜,预计 2017 年有 15 家客户提交流片,2018 年上半年实现 7nm 製程的量产。

虽然台积电目前正在使用的 16nm 製程还只能勉强跟 Intel 14nm 打对台,但目前 10nm 製程已经开始陆续完成试产,在今年三、四季就会量产,同样做为友商的三星也会在该时间段进入 10nm 製程时代。

一面是 Intel 本身的製程提升放缓,一面是友商加力追赶,Intel 多年来的优势不再明显。

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管理层动荡

自从第六任 CEO Brian Krzanich 在 2013 年走马上任后,这几年来除了忙着对业务和管理层改组外,也在大力推行人事改革,已经完全打破了该公司传统的内部晋陞模式,导致 Intel 开始更多的从外部引入高层,这也引来很多原高阶主管的不满。

2015 年 11 月,聘用在高通前执行副总裁 Venkata Renduchintala 带领新组建的「用户端与物联网事业及系统架构事业群」就在内部引发了一次轰动,因为这名空降来的高层一来就成为了仅次于 Intel CEO Brian Krzanich 的「第二把交椅」。

此外,由于 Venkata Renduchintala 对管理权的严格把控,也使得包括 Intel 客户端运算事业部总经理Kirk Skaugen、Intel 物联网事业部总经理 Doug Davis、行动手机晶片业务副总裁 Aicha Evans 等多名高层相继离职。

其中,Kirk Skaugen 做为 Intel 内部备受推崇的经理人,普遍被 Intel 的外界观察人士视为最有可能出任下一任 CEO 的人选。Skaugen 的离职消息一出,Intel股价也应声下跌 1.39%;作为对比,此次财报公布后,Intel 的股价也只下跌了 2%。

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裁员不断

虽然历史上 Intel 也曾有过多次大规模裁员,但从没有这两年来这幺频繁:

    2014 年 1 月,Intel 宣布将在全球範围内削减 5,000 名员工,佔公司员工总数的 5%;2014 年 4 月,Intel 关闭旗下位于哥斯达黎加的组装和测试工厂,并裁员 1,500 名员工;2015 年 4 月,Intel 宣布削减 3 亿美元的研发和行政费用;2015 年 6 月,Intel 确认将透过裁员来缩减预算开支,不过这一次的具体裁员数字并不明朗,分析师预测人数在 1~2 万名左右。2016 年 4 月 20 日,Intel 宣布将在全球範围内削减 12,000 名员工,佔公司员工总数的 11%。内忧外患,转型期的英特尔正经历这些「阵痛」

    伺服器晶片业务遭遇新对手

    随着云端运算大数据时代的到来,数据中心对于伺服器晶片的需求量非常大。之前的数据显示,伺服器晶片已经在过去一年里为 Intel 带来约 160 亿美元的营收,这数字甚至佔到了 Intel 全部收入的四分之一。在整体略显颓势的 2016 年第一财季财报中,数据中心部门营收也达到了 40 亿美元,同期相比成长 9%。

    虽然 Intel 的 x86 架构晶片目前无疑仍主宰着伺服器晶片市场,但是这一形势正在受到 ARM 阵营的骚扰。

    事实上,Intel 凭藉着自己在伺服器市场的垄断优势,一直在提升伺服器晶片的价格——

    Intel 伺服器晶片的高昂价格让伺服器厂商和用户不堪重负,他们希望採用其他架构的晶片来降低成本。而 AMD、高通等公司也正是针对这一空缺,面向网路设备、储存设备和低阶伺服器市场,纷纷推出基于 ARM 架构低功耗低成本的伺服器晶片。而 ARM 的可塑性强,允许晶片设计者改变和修改晶片中的几乎全部程序,也正是 Intel 的另一弱点。

    对此,Intel 也推出了 Xeon 低功耗伺服器晶片来应对,并提出透过「将安全晶片与 Xeon 晶片整合在同一模组下」的方式来实现客製化。但与一个完整的晶片集成在一起不仅在成本上更为昂贵,而且功耗也将更高。显然,Intel 还需要把自己的功耗和价格处理得更好一些,才能不给 ARM 阵营在伺服器市场可趁之机。

    内忧外患,转型期的英特尔正经历这些「阵痛」

    做为一家有着 40 年「黑科技」积累的公司,Intel 在这几年中无疑将越发明确地感受到 PC 业的衰退;新的 Intel 希望向云端和万物互联提供计算力来形成新的良性循环——越来越多的装置上网汇聚成越来越多的数据,越来越多的数据也在寻找着更强的云端解析能力。

    但在真正的「万物互联」落定之前,Intel 的阵痛和焦虑并不是暂时的。

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